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散熱板 / 墊片

此為具有優越的熱傳導性、信譽度的硅基材散熱材料
《散熱板、墊片》是將發生于IC等電子零件的熱量有效傳導至散熱片的接口材料。
散熱墊片是以3個型號組成其系列
請匹配用途選用


產品特征 

1. 散熱板、墊片是以陶瓷與硅酮作為原詞料的散熱材料。
2. 由于采用了電化公司獨有的陶瓷生產技術,故而具備卓越的熱傳導性與電器絕緣性能。
3. 高柔軟性墊片、潤滑油等等,各式各樣的品種齊全。
4. 作為散熱材料,長期面向產業機械領域,已成為銷售實績卓越、信譽度極高的產品。


產品名稱

          散熱板

                                    散熱墊片



板型

潤滑油類型

相位變換

品種

BFG-A,BFG,BS,LM,M

FSL,FSB-G

GFC

PCA

特征與主要用途名稱

此為具有優越熱傳導性,電氣絕緣性的材料,使用于熱阻低的切換電源、音響等Tr的絕緣與散熱

此為在具備優越熱傳導性的同時,兼具高柔軟性的材料。對于凹凸的電子零件黏合性能高,可有效傳導熱量。

此為及具優越熱傳導性的材料。可使用于CPU等發熱度高的電子零件的散熱。

此為在可塑性樹酯中進行高填充的陶瓷材料。根據使用時進行軟化的原理提高結合性,已獲得高散熱的特性。



產品特性 / 散熱板

品種

單位

BFG-A

BFG

BS

LF

M

熱阻

°C/W

0.15

0.2

0.21

0.4

0.64



t=0..3mm

耐電壓

AC kV

3



t=0..3mm

增強層

-

with giass fiber

阻燃性

-

V-0




產品特性 / 散熱墊片 板型

品種

單位

FSL-E

FSL-D

FSL-BH

FSL-BS

FSB-G

厚度

mm

0.5~3.0

0.5~3.0

0.5~5.0

1.0~3.0

0.3

熱傳導率

w/m'k(電化法)

1.6

2.5

3

2.5

16


w/m'k(傳感器法)

3.6

7.2

7.6

7.2

-

壓縮率

%

15

15

10

30

15

阻燃性

-

V-0


品特性 / 散熱墊片 / 潤滑油型


產品特性 / 散熱墊片 / 相位切換型

品種

單位

GFC


品種

單位

PCA

熱阻

°C/W

0.1


熱阻

°C/W

0.1

黏度

Pa?s

100


相位切換溫度

°C

55




立承德集團( NEXTECK )的各項產品都獲得長年的實積和信賴。用于半導體及電子零件的各種牌號非常齊全,對應各式各樣的成形方法,具有良好的成形性與尺寸精確度。

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