2978招财鞭炮游戏下载
免費熱線:+86-400 882 8982 中文 ENG

晶圓切割膠帶

切割膠帶使用半導體的切割過程中,光學和電氣設備制造過程中,用于固定工件。

多元化高質量的芯片的發展,根據每種類型的工件的要求高的技術要求的切割帶。通常卷的型狀、切割、卷軸、指定形狀可依每個客戶納入及靜電氣對策等需求,選定最適合的膠帶。

立承德(NEXTECK)可以依照每個客戶的需求,選擇最合適的膠帶。


電熱合金


特點

Recommended worksPart NumberBase FilmColorThicknessAdhesion ThicknessAdhesive StrengthProbe TackFeature
(μΩ) (μΩ)(N/20mm)(N/20mm2)
SiF-90MWPOMW901011PVC-free type
GaAsT-80MWPVC800.80.7Excellent 
OtherT-80HW1.71temporal 
SemiconductorT-120HW1201.71stability
Thick Workpiece20GE-200LB2002.72.9For thick 
workpiece


  • 以上數據只是代表值,并非保證值。

  • 具有帶電防止功能類型。

  • 顏色:MV(乳白色),LB(淡藍色),T(透明)

  • 不包含剝離膜厚度(隔離層)



Dicing Tape - UV Series -


割膠帶使用半導體的切割過程中,光學和電氣設備制造過程中,用于固定工件。

隨著芯片高質量多樣化,切割膠帶的技術也被要求。NEXTECK的膠帶廣泛的用于切割和單片EMC封裝基板,驅動器IC,LTCC基板,硅芯片,陶瓷,玻璃,透鏡等的。

特別是UV系列切割膠帶通過附著力與紫外線照射時擁有很高的固定力,容易剝離而且無殘膠。此 UV切割膠帶也具有防靜電效果。通常提供的是整卷的膠帶,但也提供依客戶需求對應成材切、薄片、指定型狀等最合適的膠帶提供給客戶。


 NEXTECK 可以依照每個客戶的需求,選擇最合適的膠帶


電熱合金

產品型號 :
UDV - 80J / UDV - 100J / UHP - 110B
UHP - 0805MC / UHP - 1005M3
UHP - 110M3 / UHP - 1025M3
UHP - 1510M3 / UHP - 1525M3
USP - 1515M4 / USP - 1515MG
UDT - 1025MC / UDT - 1325D
UDT - 1915MC

特點 

● 降低內側碎屑及碎片飛出
●具有良好的黏著性
●由紫外線順暢剝離
●也對應于高性能的EMC(環氧化物復合模具)等難黏著的工作

規格


Recommended workⅠ Si                                                                                   GaAs                                                                                       Other Semiconductor
Part NumberUDV-80JUDV-100JUHP-110BUHP-0805MCUHP-1005M3UHP-110M3
Base FilmPVCPO
ColorTMW
Thickness(μΩ)8010011085105110
Adhesion Thickness     (μΩ)10510
Adhesive Strength      (N/20mm)3.8(0.2)3.8(0.2)2.9(0.2)5.0(0.2)5.0(0.2)7.6(0.2)
Probe Tack     (N/20mm2)2.1(0.05)2.1(0.05)2.7(0.05)1.7(0.05)2.7(0.05)3.9(0.05)
CharacteristicEasy pickupFor less chippingFor small size chips
Recommended work Ⅱ Package
Part NumberUHP-1025M3UHP-1510M3UHP-1525M3USP-1515M4USP-1515MG
Base FilmPO
ColorMW
Thickness(μΩ)125160175165
Adhesion Thickness     (μΩ)25102515
Adhesive Strength      (N/20mm)12.0(0.2)6.5(0.2)13.5(0.2)14.5(0.2)15.0(0.2)
Probe Tack     (N/20mm2)5.5(0.05)4.2(0.05)5.6(0.05)6.2(0.05)5.9(0.05)
CharacteristicFor encapsulated workpiece                                             For less backside burrs                                        For less glue scratch-up on the chip side walls                                                                       For less against residue onto a making area


Recommended work Ⅲ Glass                                                                    Crystal
Part NumberUDT-1025MCUDT-1325DUDT-1915MC
Base FilmPET
ColorT
Thickness(μΩ)125155203
Adhesion Thickness     (μΩ)2515
Adhesive Strength      (N/20mm)30.0(0.2)20.4(0.2)20.3(0.2)
Probe Tack     (N/20mm2)7.5(0.05)6.7(0.05)5.9(0.05)
CharacteristicFor less backside crackingFor encapsulated workpieceFor less backside cracking
  • ()內容為紫外線照射后的黏著力

  • 以上數據為代表值,并非保證值

  • 是有付與帶電防止機能的類型

  • 顏色:MW乳白色),T(透明)

  • UV照射條件:積算光亮=150mJ以上/cm2

  • 產品可能因為UV照射的條件而改變

  • 不包含剝離膜厚度(隔離層)

立承德集團( NEXTECK )的各項產品都獲得長年的實積和信賴。用于半導體及電子零件的各種牌號非常齊全,對應各式各樣的成形方法,具有良好的成形性與尺寸精確度。

2978招财鞭炮游戏下载 广东时时历史开奖记录查询表 游戏《森林》手机版 时时彩历史开奖结果查询 紫金国际是骗局吗 重庆时时彩5码个位技巧 手机11选5助手下载 至尊是哪两张牌 足球竞猜投注 天津时时开奖号码结果 新时时彩三星走势图 江西新时时excel 北京pk10冠军 天津时时五星走势图 pc蛋蛋怎么买容易赢