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蓋帶切割如何才能保證電子元器件產品不被污染

蓋帶是電子元器件產品重要包裝材料,CoverTape全稱“電子包裝上封蓋帶”,又名上帶、上封帶、上蓋帶、封蓋帶、封裝蓋帶、上封蓋帶等,主要應用于電子包裝行業、電子元器件貼裝工業中,即半導體元器件等的包裝之載帶蓋帶,通常與載帶配合使用,可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面,形成閉合的空間,以保護載帶口袋中電子元器件。

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從結構上,蓋帶一般由聚酯薄膜(簡稱PET)或聚乙烯(簡稱PE)薄膜為基層,并復合或涂布有不同的功能層(抗靜電層、膠層等),功能層位于基層之上。


蓋帶分切裝置,它包括機架,機架上設有引導輥;位于引導輥后方的機架上設有上圓刀組和下圓刀組;下圓刀組上的下軸心通過兩端的固定座安裝于機架上;上圓刀組上的上軸心安裝于下軸心上方,且上軸心和下軸心可轉動;上軸心上設有若干個等間隔設置的上圓刀,下軸心上設有若干個等間隔設置的下圓刀,上圓刀和下圓刀一一對應并相向設置,待分切的蓋帶通過上圓刀和下圓刀之間、并被上圓刀和下圓刀分切為條狀的蓋帶。

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在使用中,蓋帶主要配合載帶(承載帶)使用,將電阻、電容、晶體管、二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中,蓋帶封合在載帶形成的口袋上方并形成閉合式的包裝,用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。以前載帶、蓋帶主要從國外進口,目前國內生產的載帶有多種材質的,PC、PS、ABS、PET等,為配合不同的材質,國內也開發出多種蓋帶,每種蓋帶的剝離力不同,以配合不同的載帶需求。



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